2026年6月6日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布官方公告，披露其H股上市进程最新进展。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯，审议芯碁微装发行H股并在港交所主板上市的申请。
根据公告内容，公司保荐人于2026年6月5日收到香港联交所信函，确认上市委员会已审阅相关申请材料。但该信函不构成正式上市批准，香港联交所后续仍可能提出补充意见或进一步问询。截至目前，本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等监管机构的最终批准，整体事项存在不确定性。
芯碁微装自2025年启动H股上市筹备工作。2025年8月13日，公司首次披露H股发行计划，拟通过登陆港交所主板深化全球化战略布局。2025年8月31日，公司正式向香港联交所递交招股申请材料。2026年2月，公司获得中国证监会境外发行上市备案通知书，获准发行不超过2673.57万股境外上市普通股。
公开资料显示，芯碁微装主营微纳直写光刻设备研发、制造与销售，产品覆盖PCB与泛半导体领域，是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板及先进封装光刻设备业务的企业，客户遍及亚洲、欧洲及北美地区。
