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半导体最新资讯



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兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU

1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU。 包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器...

2026/01/22
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苏州“十五五”规划建议:培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业

1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。 其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代...

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晶合集成注册资本增至20.07亿

企查查APP显示,近日,晶合集成发生工商变更,注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。 资料显示,晶合集成成立于2015年,2023 年 5 月 5 日在上海证券...

2026/01/22
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复旦团队顶刊发文:研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

1月22日,国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》,团队成功在柔软的高分子...

芯片 2026/01/22
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高瓴创投等投资韬润半导体

近日,工商变更信息显示,上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资,新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、...

2026/01/22
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上海发布2025年经济数据,集成电路制造业产值增长15.1%

1月21日,上海发布2025年经济数据,全年GDP突破5.6万亿元,按不变价格计算,同比增长5.4%。这一数据不仅高于全国5%的GDP增速,也较去年上海自身水平提...

集成电路 2026/01/22
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芯联集成发布2025年年度业绩预告

1月21日晚间,芯联集成发布2025年年度业绩预告。 芯联集成公告显示,经财务部门初步测算,预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元,与上年同期相...

2026/01/22
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通富微电发布2025 年度业绩预告

1 月 20 日,国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告,预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元,同比增长 62.34%—99.24%;扣非后净利润 7.7 亿元...

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3.92亿元,康欣新材拟跨界收购半导体资产

1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。 公告显示,公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.9...


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