据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；...

2026年6月9日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布《关于签订日常经营重大合同的公告》，披露与某存储原厂签署日常经营性采购合同，锁定为期24个月...

2026年6月10日，澜起科技正式宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片（RCD06），标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关...

证监会官网IPO辅导公示系统显示，紫光国芯与辅导券商中信建投已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告。该公司于2026年1月6日提交辅导备案，整个辅导...

为了应对生成式AI普及带来的数据中心增建及硬件升级需求，松下电器机电（Panasonic Industry）将正式在中国苏州展开用于AI服务器等设备的高端电子电路...

2026年6月3日，长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海完成工商注册，出资额39.1亿元人民币，由阿里巴巴关联公司、中微公司、长鑫科...

2026年6月8日，上海证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司首次公开发行...

2026年6月8日，深圳证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发...

三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的...