资讯中心

三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作


2026/06/09 admin

三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片,以及NVIDIA的加速器芯片;我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。


上一则
粤芯半导体首发6月15日上会 冲刺创业板晶圆制造第一股
下一则
马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节 剑指太空算力网络