在全球半导体先进制程的军备竞赛中，光刻机设备的迭代路线向来是决定市场格局的关键。
针对此前市场传出“台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）设备”的传言，台积电董事长魏哲家在6月4日举行的股东大会上辟谣，明确回应外界关于台积电是否会因技术保守而错失制程领先优势的质疑。
魏哲家回应称，公司实际上已经购入了相关设备，并积极投入研发。其指出，台积电目前正积极利用High-NA EUV设备进行各项前沿技术的研发工作。不过魏哲家亦强调，基于成本因素考量，现阶段未将其直接导入“量产”。
由于目前High-NA EUV设备的整体生产成本与晶圆代工报价间的平衡仍显偏高，台积电当前的策略是在研发端持续优化其生产力，并设法降低技术应用的综合成本。
魏哲家指出，台积电将在充分发挥该设备技术优势的前提下，等待市场与成本时机成熟，再正式将其推向生产线进行商业化量产。
