2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元。
公告载明，本次新建基地拆分两大子项目，分别对应光模块、电力设备两条核心产品线。其一为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划投资4.79亿元；其二为1290吨高压开关触头及零组件项目，规划投资4.40亿元。整套项目建设周期设定为5年，整体预计2030年12月全面建成并达到可使用状态。项目实施主体为公司全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司，全部建设资金由企业自筹投入，该投资事项已经公司第四届董事会第十二次会议审议通过，无需提交股东大会表决，不构成关联交易与重大资产重组。
产能规划信息显示，项目全部落地达产后，企业将形成年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料的规模化产能；高压触头板块可年产1290吨相关产品，细分包含1020吨铜铬触头、270吨钨铜触头。公告同步披露当前产品市场化进度，公司光模块芯片基座产品已实现大批量对外供货，配套光模块壳体材料目前处于中小批量送样、导入客户供应链阶段；高压开关触头系列产品已稳定批量供应市场。
公告补充说明，本次新建项目是对原有产业园规划子项目的调整优化，企业同步变更原项目实施地点、主体与产能规模，集中整合产线资源，聚焦算力光通信、高压电力设备两大下游赛道。光模块芯片基座属于高速光模块核心散热热沉材料，采用钨铜、钼铜等复合电热金属制成，适配AI数据中心800G、1.6T高速光模块散热需求；高压触头主要应用于电网、新能源高压输配电开关设备。
