7月15日，韩国经济日报援引行业消息人士报道，三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂，规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数...

7月10日，港交所披露招股申请文件，芯天下技术股份有限公司正式递交主板上市申请，广本次为企业第二次冲击港股，公司于2026年1月9日首次递表，对应招...

据韩国媒体ETnews援引业内消息7月13日报道，韩国AI芯片企业Furiosa AI计划扩大第二代大语言模型专用推理芯片Renegade（RNGD）产能，2027年产量目标设...

7月14日，联华电子对外公布产业进展，联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子（SiPh）晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的...

7月13日，上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000，产品采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”原创技术路线，也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键...

当地时间7月13日，Meta官方对外公布扩建计划，将向路易斯安那州里奇兰教区Hyperion数据中心追加400亿美元投资，叠加初期规划投入，项目总基建投资提升...

7月13日晚间，立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元，同比实现扭亏为盈；预计实现营...

7月13日晚间，博杰股份披露2026年半年度业绩预告，披露盈利预测数据，公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元，同比增幅642.8...

当地时间7月13日，英特尔通过官方新闻室发布公告，宣布向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）制造园区追加50亿欧元（约57亿美元）投资。本次资金投入主要响应...