3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。 天成半导体在2025年已掌握12英寸...

企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集...

美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。 应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为...

近日，武汉格蓝若精密技术有限公司（简称“格蓝若精密”）完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投，厦门俱成秋实、长江资本、武创...

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已...

3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服...

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI D...

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物...

3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸...