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半导体最新资讯



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联合化学:拟向参股公司米莱芯程增资2亿元

11月13日,联合化学公告,公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司(以下简称“米莱芯程”)增资2亿元,认购米莱芯程531.4283万元新...

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ASML韩国华城园区竣工

据《科创板日报》12日报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米,设有深紫外(DUV)光刻、极紫外(...

ASML 2025/11/13
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大基金三期旗下基金等入股拓荆科技旗下公司

近日,天眼查工商信息显示,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司近日发生工商变更,新增国家大基金三期旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)...

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陶芯科获千万融资,加码覆铜陶瓷基板

近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司(简称“陶芯科”)完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。 本次融资...

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斥资500 亿美元,Anthropic宣布在美自建AI数据中心

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布,计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施,首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 A...

AI服务器 2025/11/13
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芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。 据了...

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强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询。 强一...

2025/11/13
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深耕双赛道,赋能千行百业!铨兴科技以技术创新推动AI与存储新变革

当前,AI大模型正在向垂直行业深度渗透,并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市铨兴科技有限公司(简称“铨兴科技”)深耕人工智...

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光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月10日晚,中际旭创发布公告,公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香...

中际旭创 2025/11/12

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