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半导体最新资讯



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美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4

日前美光位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α(1-alpha)DRAM芯片。 据介绍,1α DRAM节点是美国本土有史以来最先进的内存技术,非常适合用于...

2026/05/26
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环球晶计划下半年涨价

半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示,今年市况与去年不同,“相对好非常多”,但成本上涨,折旧摊提增加,正积极与客户沟通下半年...

2026/05/26
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SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”

·在HBM封装内集成冷却元件(ICE),优化高热集中区域的散热路径 ·热阻降低30%以上,确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性 ·采用经市场充分验...

2026/05/26
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华为发表半导体韬定律

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定...

2026/05/25
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紫光国微19亿元收购瑞能半导体

2026年5月22日,紫光国微发布公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式,收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权,交易总价19亿元。此举标志着紫光国...

2026/05/25
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英特尔联合力积电推进ZAM技术,新型高带宽内存瞄准2029年量产

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory(ZAM)技术持续引发业界高度关注。在6月即将举办的2026年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposiu...

2026/05/25
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行业探索GPU与HBM分离封装,光互联架构破解堆叠瓶颈

随着AI运算规模持续扩张,内存容量与带宽需求节节攀升,现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述,...

2026/05/25
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华天科技掷30亿元扩建南京封测基地,聚焦存储芯片赛道

2026年5月22日晚间,华天科技发布公告,公司第八届董事会第十四次会议审议通过议案,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元,建设“华天南...

2026/05/25
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AMD第六代EPYC Venice芯片正式量产

近日,超威半导体(AMD)官方宣布,代号为“Venice(威尼斯)”的第六代EPYC(霄龙)服务器CPU正式启动量产。该芯片是全球首款基于台积电2nm(N2)工艺...

2026/05/25

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