近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。 该项目总投资20亿元...

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡。与此同时，以华为超节点算力集群为首期基础...

5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。 招股...

全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此...

4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司...

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张，日本消费电子市场受到显著冲击，固态硬盘（SSD）价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道，三星SSD在日...

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...

近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研...

55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...