近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到...
2月28日,杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行,大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设,现...
3月2日,据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉,该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队,在固态量子光源研究上取得重要进展,成功研发出...
3月2日,主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布,新加坡将进一步投资8亿新元(约合6.28亿美元),设立专注于半导体研究的研...
当地时间周一(3月2日),英伟达在官网宣布,与Lumentum和Coherent达成战略协议,将分别向这两家光学技术公司投资20亿美元。 英伟达表示,公司与Lu...
3月2日晚间,沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元,本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目(一期)”“金刚石功能材料产业化项...
MediaTek将于 2026 世界移动通信大会(MWC)上以“AI for Life:From Edge to Cloud”为主题,由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲,并展出MediaT...
近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息,彰显国产碳化硅产业向好的景气态势,包括:中微公司新...
近日,北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了...