7月15日，韩媒The Elec援引业内消息报道，面对持续增长的先进制程代工需求，三星电子正在评估将谷歌TPU I/O芯片后端设计业务对外发包，以此缓解内部工...

7月15日，外媒The Information援引四位知情人士消息报道，全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价，公司正与主要客户开展价格磋商。...

韩国《每日经济新闻》近日刊发对韩美半导体董事长郭东信的采访报道。郭东信预判，自明年开始，AI相关半导体设备市场将迎来供不应求的局面，市场需求规...

近日英特尔正式发布代号Starfire的太空级系统单芯片（SoC）。该产品基于18A工艺打造，为Panther Lake 4Xe3规格面向太空场景的衍生版本，采用多芯片Fov...

7月14日，重庆市市场监督管理局官网公示经营者集中审查结果，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准...

7月14日晚间，长电科技披露2026年半年度业绩预告，公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东净利润区间7.70亿元至9.50亿元，同比增幅63.48%-...

7月14日，联芸科技公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为5.17亿元左右，同比增长821%左右。 2026年上半年，整体存储市场需求保持...

7月14日晚间，信维通信发布公告称，为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局，公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技...

7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计1...