盛美上海董事、总经理王坚在业绩交流会上对外披露设备商业化最新进展。王坚表示，公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段，预计截至2026年底，将向多家客户累计交付15至20台以上相关设备。
在面板清洗设备领域，公司两条技术路线同步推进验证。其中515×510毫米面板尺寸清洗设备客户端验证工作有序开展，若验证顺利推进，该机型有望迎来量产订单突破；310×310毫米面板尺寸设备，今年也将持续拓展更多客户开展验证测试。
高温单片SPM属于半导体清洗核心设备，可满足先进工艺严苛的清洗要求，广泛应用于逻辑、存储芯片制造环节，是晶圆制造前道关键设备之一。伴随国内晶圆厂扩产与设备国产化替代持续推进，单片式清洗设备市场需求稳步提升。面板清洗设备则面向显示产业链，适配不同尺寸面板产线的清洗工艺需求。
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