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7月31日，韩媒TheElec援引多位行业知情人士消息披露，一条布局于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓专用晶圆代工生产线，在客户芯片试生产验证环节出现可靠...
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8月1日，科创板上市半导体设备企业中微公司在上海临港举办总部大楼落成仪式，同步迎来企业成立22周年庆典，临港集研发与生产于一体的产业布局正式落地...
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据韩媒TheElec 7月28日行业消息，三星电机已与韩国半导体化学材料企业Solbrain升级合作规模，双方将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学...
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7月28日据宁波证监局公示信息，盛吉盛半导体科技股份有限公司已于2026年7月27日完成首次公开发行股票辅导备案登记，正式启动A股上市进程，本次辅导保...
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7月27日晚间，长芯博创发布公告披露，公司控股子公司长芯盛（武汉）科技有限公司与合作多年的存量客户签署光纤光缆产品长期合作框架协议，协议履行周...
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7月24日据科创板日报报道，浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮由泰达科投、弘晖基金、汉理资本联合投资，三家机构均为企业此前融...
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7月23日，三星电机对外公告，已与一家全球大型企业签署AI服务器专用MLCC（多层陶瓷电容器）供货合同，合约规模折合约2.04亿美元（2951.2亿韩元），供...
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7月22日晚间，联讯仪器披露2026年半年度业绩预告。公告测算数据显示，公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润5.10亿元至5.80亿元，同比...
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据韩媒TheElec7月21日行业消息，三星电子选定荷兰半导体后端设备厂商BESI作为首要合作伙伴，计划引进50台晶粒对晶圆（D2W）混合键合设备。这批设备预...
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