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近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开...
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2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”在深圳圆满收官。本届大会以“存储风云，智塑未来”为核心主题，汇聚了全球千...
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12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。 交易方式上，代价A将由宏光半导体通...
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多氟多11月29日在互动平台表示，公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年，根据市场需求释放产能。公司六氟磷酸锂产线目前满负荷运行，市场需求旺盛，明年...
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利安隆27日公告，公司以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资，天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）同步出资10...
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近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。 研微半...
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2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场...
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11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。 上海华聚金新材料科技有限公司...
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据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突...
