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材料 /设备最新资讯



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尼康积极调整战略,力求在光刻设备市场取得新进展

近年来,全球半导体光刻设备市场格局相对集中,荷兰阿斯麦(ASML)凭借极紫外光(EUV)技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商,日本尼康(Nikon...

光刻机 2026/06/02
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富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权,切入半导体真空阀赛道

5月26日晚间,科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...

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恒坤新材拟出资5000万元设合资公司 布局半导体SOD材料

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告,拟联合多方共同出资设立合资公司,布局半导体旋涂型功能性材料(SOD)业务。 公告显示,合资...

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PKC启动群山工厂高纯氯气扩产,产能提升50%配套三星需求

据韩国科技媒体TheElec报道,韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气(Cl₂)产能扩建工程,整体产能提升50%。本次投资规模达数百...

三星 2026/05/29
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日本JIC拟出售光刻胶龙头JSR

5月28日,据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息,日本政府支持的产业革新投资机构(JIC)正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公...

光刻胶 2026/05/29
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钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日,合肥钧联汽车电子有限公司(简称:钧联电子)宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联...

2026/05/29
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西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易 5月28日晚间,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称:西安奕材)发布公告,拟以自有...

2026/05/29
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英特尔,押注玻璃基板

在先进制程逼近物理极限的今天,芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期,媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进...

英特尔 2026/05/28
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华润微出资1.94亿元参设产业基金 聚焦半导体核心环节

2026年5月27日晚间,华润微发布公告,拟与关联方及多家机构共同投资设立润科(重庆)股权投资基金合伙企业(有限合伙,暂定名),聚焦半导体核心领域...

2026/05/28

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