材料 /设备
9月4日，神工股份发布公告，公司全资子公司北京中晶芯科技有限公司，拟出资1.95亿元收购融聚鼎信所持福建精工半导体有限公司20.0002%股权。交易完成后...
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8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届C...
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近日，全球半导体光刻机龙头ASML（阿斯麦）高级副总裁兼High NA EUV产品管理主管Greet Storms指出High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻系统）已加速迈入...
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在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在第十四届半导体设备材料及核...
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很长一段时间里，前道晶圆工厂和后道封测车间，中间隔着一道清晰的鸿沟。 封测主要做芯片切割、引线焊接、塑封这类工作，不管是设备采购成本，还是...
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当前，随着AI算力需求持续攀升，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已逼近物理与经济双重天花板。在HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等应用驱动下，三...
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8月28日晚间，科创板半导体硅材料企业有研硅发布重大资产重组公告，公司正式筹划股权收购事项，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，向中国有研、...
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8月27日晚间，信维通信发布对外投资公告，公司全资子公司益阳信维计划以现金11亿元收购益阳电子科技55%股权。交易落地之后，益阳信维对标的企业持股比...
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8月25日晚间，西安奕材披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；归母净利润为-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%；扣...
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