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材料 /设备最新资讯



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盛吉盛完成超10亿元D轮融资,加码薄膜沉积设备研发与量产

近日,盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资,本轮募资总额超10亿元。 本轮投资方阵容多元,引入国家级金融集团、各地国资平台、半导...

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三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓 产能扩充幅度50%

7月7日,《日经新闻》披露三菱化学与日本制钢所(JSW)氮化镓衬底产能扩张与产品迭代规划。 两家企业长期联合研发功率半导体自支撑氮化镓衬底,三...

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拓荆科技:先进产品已规模化量产

7月8日,拓荆科技召开业绩说明会,董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容,科创板日报、电子工程专辑同...

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刻蚀零部件赛道获资本加持,新美光苏州落地10亿元C+/D+轮融资

7月2日,天眼查更新融资信息显示,深耕半导体硅材料与刻蚀核心零部件领域的新美光(苏州)半导体科技股份有限公司完成新一轮C+/D+轮融资,融资金额合...

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拓荆科技拟41.65亿元增资全资子公司

7月7日,拓荆科技发布上交所公告,公司召开第二届董事会审计委员会、第二届董事会,审议通过使用募集资金向全资子公司增资的相关议案,增资总额达41.6...

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胜达克半导体完成上市辅导备案,国内半导体测试设备厂商冲刺A股

证监会官网公示信息显示,7月2日,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记,正式启动A股上市辅导流程,本次辅导由招...

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4.51亿元落地收购,有研硅控股硅外延厂商晶隆半导体

7月6日,有研硅发布股权收购进展公告,公司通过安徽省产权交易中心公开摘牌,拿下滁州市南谯区国有资产运营有限公司所持安徽晶隆半导体科技有限公司60...

2026/07/07
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东岳硅材发布半年业绩预告,净利预增超9倍

7月3日,东岳硅材披露2026年半年度业绩预告公告,披露上半年盈利大幅回升,归母净利润同比增幅最高接近10倍,行业供需改善叠加成本管控推动盈利水平显...

硅片 2026/07/06
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华海清科定增申请获上交所审核通过,尚待证监会注册落地

7月4日,华海清科发布官方公告披露再融资审核最新进展。公司已于7月2日收到上海证券交易所出具的正式审核意见,交易所认定公司向特定对象发行A股股票...

2026/07/06

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