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材料 /设备最新资讯



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国产高端光刻设备企业普雨科技宣布完成数亿元融资

3月16日,国产高端光刻设备企业普雨科技宣布完成数亿元融资。据悉,目前股东阵容汇聚零一创投、蓝驰创投、元禾原点、水木创投、启赋资本、普丰资本等...

光刻机 2026/03/17
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SK启方半导体开发450~2300V碳化硅平面MOSFET工艺平台

近日,韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK 启方半导体(SK keyfoundry) 宣布,已成功开发出覆盖 450V 至 2300V 电压范围的碳化硅(SiC)平面 MOSFET 工艺平...

碳化硅 2026/03/17
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上海合晶拟募资不超9亿元,投向12英寸半导体大硅片产业化及补充流动资金

3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...

硅片 2026/03/16
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上海新阳2025年净利大增71.12%, 半导体材料业务成增长主引擎

3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大...

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瀚天天成通过港交所聆讯 冲刺港股主板上市

3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任本次上市独家保荐人,...

碳化硅 2026/03/13
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天成半导体成功制备出14英寸碳化硅单晶材料

3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。 天成半导体在2025年已掌握12英寸...

碳化硅 2026/03/12
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沃尔德拟募资3亿元加码金刚石项目

3月2日晚间,沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元,本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目(一期)”“金刚石功能材料产业化项...

2026/03/03
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3家SiC厂商宣布交付喜报!

近日,国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破,三大重点企业相继传来交付相关利好消息,彰显国产碳化硅产业向好的景气态势,包括:中微公司新...

碳化硅 2026/03/02
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中国团队成功验证!半导体“明星材料”研究取得重要进展

近日,北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,在宽禁带半导体铁电性研究领域取得重要进展。团队实验验证了...


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