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8月21日晚间，国内CMP设备厂商华海清科对外披露2026年半年度报告。报告期内下游晶圆厂扩产带动设备订单释放，公司整体营收规模实现快速扩张，盈利端增...
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涨价叠加12英寸项目进度提速，半导体硅片迎来新一轮景气周期。 近期，国内硅片龙头沪硅产业与立昂微分别释放出积极信号。其中，沪硅产业2026年上半...
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8月20日晚间，拓荆科技同步发布半年报以及对外产业投资公告。财报数据显示，公司上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归母净利润13.43亿元...
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近日，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司（以下简称“拓荆创益半导体”）注册资本、法定代表人等工商信息发生多项变更。其中，注册资本由5亿元增至33....
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8月19日晚间，沪硅产业发布2026年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净亏损9.65亿元，去年同期亏损3.67亿...
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8月19日晚间，中微公司正式对外发布2026年半年度报告。财报数据显示，公司上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润...
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8月19日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；扣非归母净利润约11.23...
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2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第...
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据韩国《首尔经济日报》报道，日本封装基板厂商新光电气工业株式会社（Shinko Electric Industries）完成了22层玻璃芯基板开发。该基板在玻璃芯材两侧...
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