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材料 /设备最新资讯



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华为哈勃再落一子,投资一家半导体相关厂商

近日,华为在半导体相关领域再下一城,投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司(以下简称“一盛新材料”...

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沪硅产业2025年营收微增9.69% 归母净利润亏损扩大

2月27日晚间,国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报,披露公司全年经营数据,呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。 业绩...

硅片 2026/02/28
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中微公司2025年营收、净利增超三成

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报。 公告显示,中微公司2025年营业收入约123.85亿元,较2024年增加约33.19亿元,同比增长约36.62%;实现归属于...

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盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶...

先进封装 2026/02/27
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阿斯麦下一代EUV已能用于大规模量产

据报道,全球光刻机龙头阿斯麦(ASML)的一位高管最新表示,其下一代芯片制造设备已准备就绪,可以供应芯片制造商用于大规模量产,这对芯片行业来说是...

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江苏多晶硅企业,递交科创板IPO!

2月25日,据上交所官网显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(下称:“鑫华科技”)科创板IPO项目获受理,保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新...

光伏市场 2026/02/26
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微导纳米发布2025年度业绩快报 半导体设备业务实现高速增长

2 月 24 日,江苏微导纳米科技股份有限公司(简称:微导纳米)发布 2025 年年度业绩快报公告。公告显示,2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元,同比...

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ASML计划将EUV光源功率提升至1000W

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光(EUV)技术上取得重大进展,计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%,而无...

ASML 2026/02/25
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彤程新材递交港交所招股书 启动A+H上市

近日,彤程新材料集团股份有限公司(下称“彤程新材”)正式向香港联合交易所主板递交上市申请,拟以H股形式在香港主板上市,搭建A+H双资本平台,为半导...


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