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材料 /设备最新资讯



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壹倍科技完成数千万元A++轮融资,系半导体晶圆级检测设备供应商

近日,半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资,本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年,专注于为Mini/MicroLED新...

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晶盛机电:12英寸半导体级单晶炉交付海外客户

近日,晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。 Okmetic作为业界领先的硅片制造商,专注于为MEMS、...

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芯谷微电子重启A股IPO

11月18日,中国证监会官网公开发行辅导公告显示,合肥芯谷微电子股份有限公司(以下简称“芯谷微电子”)在安徽证监局办理辅导备案登记,辅导机构为广发...

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赛微电子拟以不超过6000万元购买芯东来部分股权

11月18日晚,赛微电子公告称,为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局,公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权。本次交易芯东来估...

光刻机 2025/11/19
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光刻材料厂商恒坤新材登陆科创板

11月18日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)正式在上海证券交易所科创板上市交易。 恒坤新材成立于2004年,总部位于厦门市海沧区...

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盛美上海:拟使用9.22亿元募集资金向全资子公司增资以实施募投项目

11月18日,盛美上海公告称,公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资,用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。...

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立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

11月17日晚间,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺...

硅片 2025/11/18
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百傲化学子公司拟与高校、研究机构共同参与开发大世代干法刻蚀装备

11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世...

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镓未来Gen3平台重磅发布

近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市。 镓未来 公司指出,该系列产品将从器件可靠性、效...


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