8月19日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；扣非归母净利润约11.23亿元，同比增长108.36%；归母净利润约28.25亿元，同比增长约300.22%。研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，占营业收入比例约为30.52%。
中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，公司自2012年起已连续14年保持年均销售35%以上增长，人均年销售额达450万元，与国际领先设备公司持平，而人均成本不到国际公司的一半。
2026年上半年，公司在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包括新一代CCP刻蚀机、ICP刻蚀机、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备等。CCP刻蚀设备方面，针对超高深宽比工艺的Primo XD-RIE已完成实验室测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件的全新高选择比刻蚀设备预计年内付运客户端。ICP刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备已在客户产线稳定量产，下一代高精度设备已取得多个重复订单。
薄膜沉积领域，钨系列产品已通过关键存储客户端量产验证并获重复订单；金属栅系列产品完成多个逻辑客户设备验证；金属硅化物集成系统已交付多个客户，验证顺利推进。大平板显示设备方面，OLED 8.6代线PECVD设备已进入大生产线认证。
报告期内，中微公司完成对杭州众硅的控股权收购，将化学机械抛光设备纳入产品版图。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。收购完成后，中微公司成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。
产能建设方面，上海临港总部大楼已于8月1日落成启用；广州、成都两大研发生产基地分别于7月、8月封顶，预计2027年投产。公司当前总建筑面积达60万平方米，预计五年左右增至90万平方米，年产能将提升至700亿元以上。
目前中微公司产品已覆盖约30%的半导体高端设备，在研项目涵盖六大类、二十多款新设备。尹志尧表示，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。
