韩媒9月16日报道，业内人士透露，半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上，供应短缺问题日益突出。一家沉积设备企业高管称，过去订购零部件四个月即可到货，如今已延长至十个月。另一家激光加工设备制造商从日本采购的关键零部件，交货期可能长达40个月。有企业表示愿意支付溢价加快交货，但供应商产能有限，缩短交期十分困难；若找不到替代供应链，设备生产将难以启动。
短缺的核心原因在于供需错配。AI芯片需求爆发带动半导体设备需求激增，但上游零部件厂商并未提前扩产，担心AI周期结束后产能闲置。业内人士称，即使现在扩产也为时已晚，且AI超级周期何时结束尚不明朗，上游缺乏积极扩产的投资意愿。同时，半导体设备高度依赖日本在精密光学、真空、射频等领域的核心零部件，供应链来源单一，抗风险能力弱。
这一局面正影响下游扩产节奏。三星等企业的扩产计划可能因零部件短缺而延迟，全球AI芯片产能释放速度或放缓。另一方面，海外零部件超长交期也倒逼韩国晶圆厂和设备厂商加速导入本土零部件，交付速度正成为设备厂商的核心竞争力之一。
