9月17日，美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在新德里举办的2026印度半导体展上对外披露，美光位于印度古吉拉特邦萨南德的芯片封装测试工厂已于今年早些时候开启商业化生产。萨南德基地是美光在印度落地的首个半导体封测项目，也是印度国家半导体计划下首个落地的大型存储芯片项目。
该项目总投资约27.5亿美元，由美光与印度各级政府联合出资建设。工厂一期拥有超过50万平方英尺洁净室，属于全球规模靠前的单层封测洁净车间。工厂承接美光全球晶圆厂输送而来的DRAM、NAND晶圆，完成封装、测试与内存模组组装，产出的存储产品面向全球客户供货。
按照美光披露的产能规划，2026年萨南德工厂可完成数千万颗存储芯片的封测工作，2027年产能将爬坡至数亿颗。梅赫罗特拉在现场介绍，现阶段工厂产出的内存产品，已经能够覆盖印度全国笔记本电脑市场的内存需求。美光已向戴尔交付首批带有“印度制造”标识的内存模组，产品用于戴尔面向印度本土市场推出的笔记本电脑。
这座萨南德封测基地在2026年2月举办落成启用仪式，印度总理莫迪出席了当时的开幕活动。项目从签署合作备忘录到落地投产推进速度较快，双方在2023年6月敲定合作，同年9月启动工厂建设，2024年2月启动试点产线设备安装，2026年2月正式进入商业化生产阶段。
