8月19日晚间，沪硅产业发布2026年半年度报告。财报显示，公司上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净亏损9.65亿元，去年同期亏损3.67亿元，亏损规模有所扩大。
营收实现增长，主要来自大尺寸硅片销量拉动，上半年300mm硅片销量同比增幅超过90%，上海、太原两大生产基地300mm硅片合计产能已经达到每月100万片。不过行业价格承压，叠加多项费用抬升，最终造成利润端承压。
对于亏损扩大的具体成因，公司在财报当中作出三点解释。持续加码300mm硅片以及300mm‑SOI高端产品的技术攻关，上半年研发投入较此前多出约1亿元。欧元汇率波动带来财务费用同比增加约2亿元。硅片市场产品单价下行，同时部分前期高成本库存有待消化，资产减值损失增加约1.2亿元。
从产品布局来看，除常规300mm硅片产能爬坡之外，300mm SOI产线产能持续释放，压电薄膜、铌酸锂等异质衬底材料陆续进入量产阶段，产品矩阵逐步从通用硅片延伸至射频、硅光等高端应用场景。
现阶段国内晶圆厂扩产带动大硅片需求上行，但是全球硅片行业价格竞争仍然激烈。短期之内公司仍将承担较高的资本开支、研发以及汇兑成本，后续盈利拐点，取决于产能利用率提升、产品结构升级以及行业价格走势等多重因素。
资讯分类:
相关文章
相关报告
