材料 /设备
2026年3月25日，SEMICON China 2026展会首日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技，在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发...
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半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体...
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据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。 报道称，SK海力士于3月24日...
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近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资...
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近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。 该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对...
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近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导...
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3月23日，中国建设银行与上海国有资本投资有限公司（以下简称“上海国投”）在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投－建设银行“见投即贷”...
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近期，媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域，并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合（Hybrid Bonding）系统，以满足...
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