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精测电子发布公告，公司计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式，收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权，同时募集配套资金。...
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7月15日，外媒The Information援引四位知情人士消息报道，全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价，公司正与主要客户开展价格磋商。...
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7月14日晚间，信维通信发布公告称，为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局，公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技...
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7月13日晚间，立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元，同比实现扭亏为盈；预计实现营...
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7月13日晚间，博杰股份披露2026年半年度业绩预告，披露盈利预测数据，公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元，同比增幅642.8...
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7月10日晚间，风华高科披露2026年半年度业绩预告公告，公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元，上年同期归母净利...
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2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“20...
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7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元，项目实施主体均为旗下锦州神工半导体，厂区...
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近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元。 本轮投资方阵容多元，引入国家级金融集团、各地国资平台、半导...
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