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荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。 当季...
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2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-...
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1月27日，艾森股份公告称，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，总投资预计20亿元。 项目分...
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1月26日晚间，天岳先进发布2025年度业绩预告。 天岳先进预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比下降15.17%-17.99%；归母净利润亏损1.85亿元...
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1月23日，精智达公告称，公司签署12.1亿元日常经营性销售合同，合同标的为半导体测试设备及其配套治具。若合同顺利履行，具体订单能正常交付，预计将...
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1月23日，神工股份公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。 报告期内，全球半导体市...
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1月22日，证监会官网披露，江苏邳州半导体设备企业鲁汶仪器在江苏证监局办理上市辅导备案登记。 官网显示，鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供...
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1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。 公告显示，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金约3.9...
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1月20日，西安奕材发布2025年度业绩预告，预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。报告期内，公司紧抓半导体行业复...
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