材料 /设备
近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联...
材料 /设备
# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易 5月28日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）发布公告，拟以自有...
材料 /设备
在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进...
材料 /设备
2026年5月27日晚间，华润微发布公告，拟与关联方及多家机构共同投资设立润科（重庆）股权投资基金合伙企业（有限合伙，暂定名），聚焦半导体核心领域...
材料 /设备
5月26日，八亿时空发布投资者关系活动记录表公告，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。 依...
材料 /设备
近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）完成工商变更登记，注册资本由27.47亿元增至33.05亿元，新增5.58亿元，增幅20.3%。 沪硅产业...
材料 /设备
2026年5月20日，韩国SAESOL Diamond工业（株）（赛索尔）总投资1亿美元的CMP设备核心部件研发生产项目，在江苏张家港市凤凰镇正式投产，标志着全球CMP...
材料 /设备
据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开...
材料 /设备
据The Elec报道，韩国YC Chem已通过客户资格测试并获得采购订单，成为行业内首家向客户供应玻璃基板专用光刻胶的厂商，此次供货涵盖i-line光刻胶、剥...
资讯分类:
产业资讯
