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材料 /设备最新资讯



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投资3.5亿元,安徽四象半导体部件总部生产基地项目正式开工

2025年12月17日上午,安徽四象半导体材料科技有限公司(以下简称“四象半导体”)在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式。 四象...

2025/12/19
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磐盟半导体完成超亿元A+轮融资

近日,半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资,本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。 磐盟半导体成立于2021年,是一家...

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中微公司拟收购众硅科技股权 拓展CMP设备业务

 12月18日晚间,中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》。 公告显示,中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭...

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雅克科技:光刻胶部分产品正进行客户验证

近日,雅克科技在互动平台表示,公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证。公司的半导体前驱体产品主要供应给国内外芯片制造商。近...

光刻胶 2025/12/17
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辉龙科技启动IPO辅导

近日,江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设...

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北方华创战略收购成都国泰真空90%股权

12月5日,北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司(以下简称“成都国泰真空”)90%股权的收购交割。 成都国泰真空成立于2013年,专注于光...

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精测电子获4.33亿元半导体量检测设备订单

12月9日晚,精测电子发布公告,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(简称“上海精测”)及公司其他合并范围内子公司连续12个月内与同一交易对手...

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兴福电子拟投资4.8亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目,布局光刻胶上游材料

12月9日晚间,兴福电子公告称,为响应市场持续增长需求,巩固公司在电子化学品行业的竞争优势,拟投资约4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。 公告...

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总投资30亿,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工

12月7日,阿拉善MPCVD超硬新材料项目开工仪式在阿拉善高新技术产业开发区正式举行。该项目由内蒙古宸穹超硬新材料有限公司投资建设,是当地聚焦高端制...


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