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矽赫微科技完成新一轮融资

近日,矽赫微科技(上海)有限公司(SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨...

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碳化硅外延企业瀚天天成登陆港交所

2026年3月30日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(股票简称:瀚天天成)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为国内第三代半导体材料领域又一...

碳化硅 2026/03/31
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中微公司2025年收入突破120亿元

3月30日,中微公司披露2025年年度报告。 其年报显示,中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元,同比增长36.62%,经营业绩创下历史新高;归属于...

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九州一轨拟出资8000万元参设合资公司,加码第四代半导体金刚石材料布局

九州一轨于2026年3月27日发布公告,公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司(暂定名),注册资本2亿元,正式切...

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半导体设备厂商拓荆科技推出多款新产品

2026年3月25日,SEMICON China 2026展会首日,国内半导体设备龙头企业拓荆科技,在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发...

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中微公司领投,半导体设备迎新一轮资本加码

半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体...

2026/03/26
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80亿美元,SK海力士巨资采购ASML EUV光刻机

据韩联社和路透社等媒体报道,存储巨头SK海力士公司正在引进EUV(极紫外)光刻设备,以加快产能扩张和向先进工艺过渡。 报道称,SK海力士于3月24日...

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青禾晶元完成约5亿元战略融资,中微公司领投

近日,青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备(上海)股份有限公司及孚腾资本联合领投,北汽产投跟投;老股东英诺基金持续追加投资...

2026/03/25
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北方华创发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备

近日,北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备——NMC612H。 该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,针对...


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