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材料 /设备最新资讯



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安徽半导体材料公司安德科铭启动上市辅导

据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公...

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英伟达将与Qnity Electronics合作研发半导体先进材料

英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。 Qnity Electronics去...

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天域半导体:预计2025财年净亏损5500万元至6500万元

天域半导体3月17日在港交所发布公告,截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”),集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币650...

碳化硅 2026/03/18
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三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC M...

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国产高端光刻设备企业普雨科技宣布完成数亿元融资

3月16日,国产高端光刻设备企业普雨科技宣布完成数亿元融资。据悉,目前股东阵容汇聚零一创投、蓝驰创投、元禾原点、水木创投、启赋资本、普丰资本等...

光刻机 2026/03/17
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SK启方半导体开发450~2300V碳化硅平面MOSFET工艺平台

近日,韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK 启方半导体(SK keyfoundry) 宣布,已成功开发出覆盖 450V 至 2300V 电压范围的碳化硅(SiC)平面 MOSFET 工艺平...

碳化硅 2026/03/17
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上海合晶拟募资不超9亿元,投向12英寸半导体大硅片产业化及补充流动资金

3月13日晚间,上海合晶发布公告,披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟通过定增募资不超过9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...

硅片 2026/03/16
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上海新阳2025年净利大增71.12%, 半导体材料业务成增长主引擎

3月12日,上海新阳披露2025年年度报告。数据显示,公司2025年实现营业收入19.37亿元,同比增长31.28%;归属于上市公司股东的净利润达3.01亿元,同比大...

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瀚天天成通过港交所聆讯 冲刺港股主板上市

3月12日,港交所官网披露,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)正式通过港交所主板上市聆讯,中金公司担任本次上市独家保荐人,...

碳化硅 2026/03/13

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