3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，助力公司扩大产能、优化资本结构。
公开资料显示，上海合晶是国内少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注于半导体硅外延片研发、生产与销售，核心产品涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片，客户包括全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家，在行业内拥有较强的客户资源优势。
公告明确，本次定增拟向不超过35名符合条件的特定对象发行A股股票，发行数量不超过3992.75万股，募集资金总额不超过9亿元。扣除发行费用后的募集资金净额，将主要投向12英寸半导体大硅片产业化项目，拟投入7亿元，剩余部分用于补充流动资金。
据悉，12英寸半导体大硅片产业化项目实施主体为公司子公司郑州合晶，计划新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片产能，将产品应用领域从功率器件拓展至CIS模拟芯片等领域，目前该项目已完成发改委备案、环评批复并取得土地使用权证书。
