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1月19日，金宏气体发布投资者关系活动记录表公告称，电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品，目前该产品已...
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2026年1月19日晚间，江阴江化微电子材料股份有限公司（简称“江化微”）发布公告，公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司与上海福迅科技有限公司签...
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据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售...
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中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进...
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1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买宁波甬强科技有限公司（以下简称...
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《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展...
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1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167....
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1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致...
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《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
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