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材料 /设备最新资讯



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芯上微装收购威耀实业,上海微电子退出

工商信息显示,近日,上海威耀实业有限公司(下称:“威耀实业”)发生工商变更,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称:“上海微电子”)退出股东,...

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年产70万吨,50亿半导体产业项目开工

12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工。 据了解,该项目由广西安鑫电子材料有限公司投建,是中国—...

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我国实现8英寸氧化镓晶体制备突破

据“上海科技”报道,12月27日,在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下,中国科学院上海光机所(以下简称“上海光机所”)联合杭州富加镓业科技有限...

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宏微科技:与国内传动领域头部公司签署战略合作协议

12月29日,宏微科技公告称,公司与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》,双方将聚焦电控系统、液压控制系统、伺服系...

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诺睿科发布光学关键尺寸(OCD)量测设备并交付国内头部客户

12月26日,上海诺睿科半导体设备有限公司(简称“诺睿科”)官方微信宣布,公司近日发布全新产品系列:光学关键尺寸量测(Optical Critical Dimension,...

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晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

在碳化硅(SiC)核心装备领域,晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发...

碳化硅 2025/12/26
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12.55万克拉人造金刚石项目正式投产

12月23日,新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元,设计年产能达12.55万克拉高品质人造金刚...

2025/12/25
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有研粉材:公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

近日,有研粉材在投资者关系活动记录表中称,公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品,应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中,民品占...

芯片 2025/12/24
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阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

据外媒报道,比利时微电子研究中心(IMEC)已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻(EUV)设备,实现了纳米孔的全晶圆级制造,纳米孔的特性在生物医学领...

光刻机 2025/12/22

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