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据TheElec报道，本月起Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氟化氢生产企业，正式开始从中国采购相关原料，当前采购价格较年初涨幅约四成。韩...
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5月15日晚间，科创板电子化学品龙头中巨芯发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及...
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5月15日，科创板半导体检测设备厂商精智达发布公告，公司或全资子公司拟与关联方深圳清源时代旗下常州清源时代及其他合伙人，共同设立总规模2亿元的创...
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近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。 该项目总投资20亿元...
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5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™E...
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近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。 日经新闻援...
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2026年5月13日晚间，全球玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电...
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2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜...
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天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升...
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