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1月14日，金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167....
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1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）上市事项，本次H股发行上市不会导致...
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《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
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当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...
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恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能。 据悉，恒坤新材致力于集成...
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2026年1月6日，半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称，公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国...
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1月7日晚间，联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器...
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近日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司（下称：“中图科技”）科创板IPO获受理。这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板，其首次申报于2...
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工商信息显示，近日，上海威耀实业有限公司（下称：“威耀实业”）发生工商变更，上海微电子装备（集团）股份有限公司（下称：“上海微电子”）退出股东，...
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