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材料 /设备最新资讯



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富创精密上半年净利预增877%-1122%

7月19日,富创精密披露2026年半年度业绩预告公告,披露上半年营收、净利润预期数据,利润增速大幅跑赢营收增长幅度。 财务数据方面,公司预计2026...

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盛美上海王坚:高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚在业绩交流会上对外披露设备商业化最新进展。王坚表示,公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段,预计截至2026年底,将向...

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中国巨石投建24.05亿元电子布项目,年产2.5亿米电子布

中国巨石发布公告,为巩固自身在电子级玻纤市场竞争优势,加快产品结构调整,持续提升盈利能力,落实企业“十五五”战略规划,公司全资子公司巨石集团计...

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精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

精测电子发布公告,公司计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式,收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权,同时募集配套资金。...

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阿斯麦据悉计划提高芯片制造设备价格

7月15日,外媒The Information援引四位知情人士消息报道,全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价,公司正与主要客户开展价格磋商。...

芯片制造 2026/07/16
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信维通信拟最高11亿元收购标的股权,控股高端MLCC生产平台

7月14日晚间,信维通信发布公告称,为响应全球高端MLCC产品增长需求、加速高端被动元件战略布局,公司全资子公司益阳信维计划以现金收购信维电子科技...

MLCC 2026/07/15
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立昂微上半年业绩预扭亏,12英寸硅片销量同比增长近四成

7月13日晚间,立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元,同比实现扭亏为盈;预计实现营...

硅片 2026/07/14
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博杰股份预告净利预增超6倍,AI服务器测试与MLCC设备驱动增长

7月13日晚间,博杰股份披露2026年半年度业绩预告,披露盈利预测数据,公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元,同比增幅642.8...

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风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%,MLCC 等产品量价齐升

7月10日晚间,风华高科披露2026年半年度业绩预告公告,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元,上年同期归母净利...

MLCC 2026/07/13

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