近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投，云岫资本担任本轮财务顾问。
矽赫微科技成立于2023年，总部位于上海，是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业，在日本设有研发中心，核心团队由中日资深专家组成。公司创始人王笑寒博士拥有美国20余年半导体研发经验，曾任职于KLA并创办睿励科学仪器；联合创始人长田厚出身东京电子（TEL），在等离子体与键合领域拥有35年以上经验。团队具备覆盖等离子活化、精密对准、混合键合、量检测等全流程研发能力。
本轮融资资金将重点投向混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备及D2W混合键合晶圆表面处理系统等核心产品的国内市场化布局，加速产业化落地与客户批量交付。公司产品主要服务于3D NAND、HBM、先进封装、Micro LED及新型复合衬底制造等关键领域，技术指标已达国际先进水平。
作为国产半导体键合设备领域的新锐力量，矽赫微科技依托自主可控的等离子体活化、超高精密对准、高真空键合等核心技术，已推出WBX系列晶圆键合设备，并通过客户产线验证。本轮融资后，公司将进一步扩大产能、完善工艺方案，助力打破海外厂商在高端混合键合设备领域的垄断，加速半导体关键装备国产替代进程。
