2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一重要IPO事件。
本次IPO，瀚天天成全球发售2149.205万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。
瀚天天成成立于2011年，由全球首位碳化硅领域IEEE院士赵建辉博士创立，是全球规模最大的碳化硅外延晶片供应商。2024年按销售片数计，公司全球市场份额达31.6%，稳居行业第一。作为国内首家实现多尺寸碳化硅外延晶片批量供应的厂商，公司率先完成8英寸产品大规模量产，并于2025年12月全球首发12英寸碳化硅外延晶片，技术实力领先。股东阵容包括华为哈勃、华润微电子、厦门火炬集团等知名产业与投资机构。
本次募资净额约15.6亿港元，主要投向三大方向：约71%用于产能扩张，提升8英寸及12英寸碳化硅外延晶片量产能力；约19%用于研发投入，推进下一代技术迭代；剩余约10%用于补充营运资金及一般企业用途。此次上市将助力公司巩固全球龙头地位，加速国产碳化硅材料在新能源汽车、光伏储能、工业电力等领域的规模化应用，推动第三代半导体国产替代进程。
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