据 TheElec报道，韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟通过发行 1173 万股新股，募集 1.1671 万亿韩元（约合人民币 53 亿元），资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构。
此次配股发行价定为每股 9.95 万韩元，所募资金中，5896 亿韩元将专项用于玻璃基板业务，由 SKC 美国子公司 Absolix（与应用材料合资）主导执行，剩余资金用于偿还债务以强化财务稳健性。SKC 方面表示，5896 亿韩元是未来三年玻璃基板业务所需的最大资金预留额度，将全额保障业务推进。
核心业务进展方面，Absolix 已与一家美国通信半导体企业启动新项目，正式供应下一代通信半导体用非嵌入式玻璃基板原型，目前正处于客户可靠性评估阶段。这是 Absolix 首次布局非嵌入式玻璃基板领域，此前其核心研发聚焦嵌入式产品，此次拓展旨在降低技术门槛、缩短客户认证周期，加速商业化落地。
作为先进封装核心材料，玻璃基板具备低翘曲、高精细电路适配性等优势，可满足高频、高集成度芯片需求，被视为替代传统有机基板的关键方向。SKC 计划依托此次募资，推进 Absolix 玻璃基板的客户认证与量产体系建设，力争在 2026 年底前实现全球首次玻璃基板商业化量产。
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