研究报告


CSP自研ASIC需求升温,先进封装技术加速演进

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-11

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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    报告介绍

    北美CSP业者积极推展自研ASIC并与GPU并行部署,带动先进封装需求同步升温;CoWoS-L持续居主流,EMIB-T与FOPLP等新方案加速布局,封装技术同步朝大尺寸与3D整合方向演进。

    重点摘要

    • CSP需求:北美四大CSP加码自研ASIC,与GPU并行部署因应AI世代成本效益需求。
    • 封装主流:CoWoS-L仍为主流方案,支持更大尺寸芯片与更多HBM整合。
    • 新兴选项:Intel EMIB-T藉先进线路与TSV技术,成新兴封装选项。
    • 次世代封装:FOPLP与Hybrid Bonding为下世代封装重点,惟量产仍待时日。

    目录

    1. 前言
      • Four Major North American CSPs Continue to Advance Their In-House ASIC Solutions, Thereby Driving the Development of Advanced Packaging Technology
    2. 估CoWoS-L仍将是2028年AI芯片主流封装技术,但EMIB-T将成CSP业者导入应用新选项
      • Technology Roadmaps for TSMC's CoWoS and Intel’s EMIB
    3. 预期FOPLP将为AI芯片下世代重要封装技术,然相关技术成熟仍需到2028年
      • FOPLP Specifications among TSMC, ASE, and PTI in 2026
    4. 下世代AI芯片将扩大采用3D Hybrid Bonding强化芯片PPA
      • Comparison between Micro Bump and Hybrid Bonding

    <报告页数:7>

    Technology Roadmaps for TSMC’s CoWoS and Intel’s EMIB


    报告分析师

    乔安

    龚明德




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