据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势，硬件方面，今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台，辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理，并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片，为市场AI应用预备。由于NVIDIA产品迭代快速，提升产品成效是关键，在成本与能耗比大幅优化的前提下，上述产品有望在2024年底陆续上市，并于2025年成为市场主流。
据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。
据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。