研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年6月18日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-06-18

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    AI需求排挤效应扩大,叠加高利率与通膨压力,消费性电子需求复苏受抑。通路商囤货与涨价氛围推升恐慌性备货,促使笔电、车用及苹果供应链提前拉货。日韩厂商BB Ratio升至疫情后新高,反映高阶MLCC产能被AI大量占用,供给短缺风险正快速累积。

    重点摘要 

    • AI建置需求持续排挤高阶MLCC产能,增加消费与车用规格供货不确定性。
    • 通路商囤货与调涨报价,引发ODM提前备料,备货时程普遍提前1–2个月。
    • 高利率与通膨环境压缩终端需求,消费性电子复苏动能仍受限制。
    • 日韩厂商BB Ratio升至疫情后高点,显示订单积压压力正在累积。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>


    报告分析师

    陈惟圣




    MLCC 市场快讯 相关报告



    MLCC市场快讯 - 2026年6月8日

    2026/06/08

    MLCC

     PDF

    AI需求强劲推升高阶MLCC规格集中,消费端疲弱使产能资源转向AI伺服器,CSP自研ASIC带动下高阶品项设计变更频繁,导致供给收窄、交期拉长,下半年供需失衡加剧,Q4短缺风险升高,建议ODM提前策略性备料。

    MLCC市场快讯 - 2026年5月21日

    2026/05/21

    MLCC

     PDF

    美伊和谈陷入僵局,通膨风险升高,压抑手机、笔电等消费性电子需求。相对而言,AI伺服器与资料中心建置维持强劲,成为支撑科技产业的主要动能。供应链呈现消费疲弱、AI撑盘的分化格局,高阶零组件需求转强,价格讯号逐步由稳转强。

    MLCC市场快讯 - 2026年5月11日

    2026/05/11

    MLCC

     PDF

    通膨与战火交织下,全球经济前景阴霾,中东冲突扰乱供应链,能源价格高涨,消费者信心低迷,抑制购买力。消费电子需求疲弱,ODMs面临关键物料短缺,如CPU供货不足,生产下滑;然AI需求强劲,产能转移引发通路预防性囤货,市场供需背离。高阶MLCC涨价压力成形。




    会员方案





    分類