研究报告


2026年第一季HBM市场动态与展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-06

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    美国云端巨头加速自研AI芯片推升HBM需求,买方因供应吃紧持续建立库存,带动合约价格上涨。虽HBM营收成长,但受conventional DRAM飙升影响,其整体营收占比反遭稀释。未来HBM生产将高度依赖台积电先进制程,以满足逻辑整合需求。

    重点摘要

    • 云端巨头自研芯片: 美国CSP(如Google)积极开发自研芯片,带动高带宽存储器与先进制程需求。
    • 供需与价格趋势: HBM供不应求,买方为避险建立高库存,加上世代更迭,推升合约价格持续走扬。
    • 营收结构变化: 尽管HBM单价高且营收成长,但因conventional DRAM价格与获利强劲反弹,导致HBM在整体营收占比遭到稀释。
    • 制造依赖转移: 为应对算力需求,未来HBM Base Die将必须采用FinFET制程,高度依赖台积电之晶圆代工与整合服务。

    目录

    1. HBM Market Dynamics and Forecast
    2. Supply and Demand Outlook
    3. Price Trend and Revenue Contribution

    <报告页数:18>

    备注:本研究报告只有英文版本

    HBM Shipment Bits and Annual Growth Rate


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




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