研究报告


AI算力浪潮与DRAM供需失衡:2027年全球DRAM产能排挤及价格展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-07-28

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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    报告介绍

    受云端服务业者强劲需求推动,HBM与服务器模组需求急升。然受限于设备交期与产能转移,供给成长持续落后,传统存储器遭严重挤压,市场供不应求态势难解,价格将维持高档,资本支出与采购策略仍需持续关注。

    重点摘要

    • 需求爆发:云端大厂扩增基础建设,人工智能芯片与服务器出货量大幅提升,带动HBM及DRAM模组需求急遽增加。
    • 供给受限:受交期拉长与新厂建设时程约束,整体位元产能扩充缓慢,供给增幅显著落后于需求扩张速度。
    • 产能排挤:原厂优先满足HBM投片,严重挤压服务器传统存储器供给,供需缺口恐难以缓解。
    • 价格与风险:DRAM价格将居高不下,可能推升云端业者资本支出占比,对未来的实际采购与市场变量仍须密切观察。

    目录

    1. AI运算需求于2027年持续扩张,DRAM及HBM供给成长落后于需求增长
    2. 在新厂及制程转进带动下,2027年位元供给年增率将达24%,然而产能排挤现象缓解有限
      • HBM’s Share of DRAM Wafer Input Will Expand Further in 2027
    3. 2027年AI芯片出货与HBM搭载容量双升推动存储器需求,Server DRAM模组容量为潜在需求变量

    <Total Pages: 5>

    HBM’s Share of DRAM Wafer Input Will Expand Further in 2027


    报告分析师

    TrendForce




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