研究报告


2027年HBM合约价格谈判胶着,涨价与需求同步走强

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    2027年HBM供应谈判持续延宕,原厂主导涨价态势明确;NVIDIA调整SOCAMM规格为供应端妥协,整体HBM需求基本盘不受影响,双引擎驱动格局持续。

    重点摘要

    • 谈判胶着、涨幅可期:2027年HBM供应谈判延宕,反映原厂力推大幅调涨,HBM合约价料大幅走升以使单片晶圆产值追平conventional DRAM水平。
    • NVIDIA规格调整属供应妥协:Vera Rubin SOCAMM容量下修,属供应端限制所致,非需求下修;每台server的HBM content不受影响。
    • LPDRAM供应同步吃紧:三大原厂对NVIDIA的LPDRAM初步配额不足六成,显示DRAM整体供不应求情势持续延烧。
    • 双引擎撑起需求高档:NVIDIA Rubin Ultra大幅提升单GPU HBM容量,Google TPU等AI ASICs需求同步放量,HBM需求动能延续强势。

    目录

    1. 2027年HBM供应谈判胶着,隐含原厂力推大幅调涨之要求, HBM合约价料将大幅上涨
    2. NVIDIA下修Vera Rubin Superchip搭载之SOCAMM单条容量,以确保Vera CPU及AI server出货量,HBM需求基本盘不受影响
    3. 2027年NVIDIA与AI ASICs双引擎驱动,HBM需求动能延续高档
      • Output Value per Wafer for HBM, 1Q25-4Q26
      • ASP per GB for HBM, 1Q25-4Q26

    <报告页数:4>

    Output Value per Wafer for HBM, 1Q25-4Q26


    报告分析师

    王豫琪




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