研究报告


2026年第二季HBM市场动态与展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-03

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    AI存储器需求持续攀升,HBM作为AI加速器核心器件不可替代。HBM4量产启动,供需紧张推升合约价格,ASIC需求崛起加速市场多元化。

    重点摘要

    • 出货动能强劲:HBM出货量持续上修,年增率维持高位,2027年合约谈判已展开,反映客户长期承诺。
    • HBM4加速落地:三大供货商完成样品出货,三星率先量产,2026年TSV产能占DRAM总产能比重显著提升。
    • ASIC需求崛起:英伟达仍主导HBM需求,惟Google TPU等超大型云端业者自研芯片比重持续扩大,市场逐步多元化。
    • 定价上行压力:HBM3e合约价因供给吃紧而上扬,传统DRAM价格飙涨缩窄HBM相对利润空间,2027定价存在进一步上调空间。

    目录

    1. HBM Market Dynamics and Forecast
    2. Supply and Demand Outlook
    3. Price Trend and Revenue Contribution

    <报告页数:18>

    备注:本研究报告只有英文版本

    HBM Shipment Bits and Annual Growth Rate


    报告分析师

    王豫琪




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