研究报告


HBM供货商取得明确定价权:AI 需求将引领HBM合约价迎来爆发性成长

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-27

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    2H25以来CSPs加速建置AI基础设施,HBM需求大幅放量并排挤一般型DRAM产能,整体DRAM陷入供不应求。受年度议价机制等影响,HBM单片晶圆产值与利润率于1Q26遭DDR5 RDIMM反超。随2Q26启动2027年HBM4供应谈判,TrendForce预期原厂将大幅补涨HBM报价,以反映供需失衡与新世代制造成本。

    重点摘要

    • 产能排挤引发供不应求: 云端服务商强劲的 AI 需求带动HBM放量,因其晶粒尺寸较大,大幅排挤一般型DRAM产能,导致整体市场陷入全面紧缺。
    • 议价结构变动短暂压抑2026年HBM价格:受限于年度议价机制与新供货商加入,先前 HBM 价格未能实时反映市况,单片晶圆产值与利润率甚至遭一般型DRAM反超,促使原厂在美金新合约谈判中展现强硬涨价态度。
    • 世代演进驱动需求动能:需求动能将由2026的AI ASICs容量升级,转为由新世代GPU平台与AI ASICs共同推进,晶粒尺寸扩大将加剧产能排挤效应。
    • 供货商取得明确定价主导权:面临制造难度与成本提升,卖方议价权显著提升,将大幅调升合约价,并视价格水平平衡HBM与一般型DRAM的供应,持续推动整体AI生态系中存储器的需求。

    目录

    1. 2Q26已启动2027年的HBM供应谈判,预期价格将倍数上涨以反映供不应求市况
      • HBM Output Value per Wafer, 1Q25-4Q26
      • ASP per Gb for HBM, 1Q25-4Q26
    2. 2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs,而2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动
      • HBM Bit Shipments and HBM’s Share of Total DRAM Wafer Output / Supply Bits

    <报告页数:5>

    HBM Bit Shipments and HBM’s Share


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




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