研究报告


Rubin Ultra规格未定局:HBM供需吃紧推升合约价

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-07-31

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    TrendForce调查显示,NVIDIA就Rubin Ultra的HBM规格评估仍未定案,需权衡HBM容量,反映DRAM供需吃紧延续,市场预期HBM合约价格将显著上涨,供货商议价权持续强化。

    重点摘要

    • 规格未定:NVIDIA Rubin Ultra评估较低规格HBM4e等选项。
    • 目标权衡:优先I/O speed升级,其次GPU出货规模。
    • 四案比较:容量与供给确定性互为取舍。
    • 定案关键:2H26验证表现决定最终规格。
    • 价格看涨:供给仍不及需求,议价权偏供货商。

    目录

    1. 前言
    2. Rubin Ultra主要追求I/O Speed升级及GPU出货规模成长,HBM规格成为调整变量
      • Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform
    3. 供不应求结构及价格上涨为产业共识,HBM4e验证表现及原厂供给策略成为订单规格的主要变因

    <报告页数:4>

    Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




    HBM 套餐_簡 相关报告



    4hi HBM现踪:Edge AI受瞩,数据中心导入受限

    2026/09/02

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随次世代AI平台规划调整,HBM 4hi样品需求浮现,惟容量偏低、数据中心导入意愿低;部分终端应用另具评估空间,但规格仍处早期,供应端投入保守,短期以样品阶段为主。

    2026年第三季HBM市场动态与展望

    2026/09/01

    AI/HBM/服务器

     PDF

    AI需求推升HBM出货动能延续至未来订单,技术世代加速演进,需求版图自英伟达独大转向云端业者自研芯片,供给吃紧带动订价权转向供货商,惟传统存储器报价走扬稀释HBM营收占比。

    AI算力浪潮与DRAM供需失衡:2027年全球DRAM产能排挤及价格展望

    2026/07/28

    内存 , AI/HBM/服务器

     PDF

    受云端服务业者强劲需求推动,HBM与服务器模组需求急升。然受限于设备交期与产能转移,供给成长持续落后,传统存储器遭严重挤压,市场供不应求态势难解,价格将维持高档,资本支出与采购策略仍需持续关注。




    会员方案





    分類