研究报告


2026年第三季HBM市场动态与展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-01

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    AI需求推升HBM出货动能延续至未来订单,技术世代加速演进,需求版图自英伟达独大转向云端业者自研芯片,供给吃紧带动订价权转向供货商,惟传统存储器报价走扬稀释HBM营收占比。

    重点摘要

    • 多层存储器架构:AI运算需求同时仰赖多种存储器型态,HBM身为带宽核心角色不可取代。
    • 出货动能强劲:HBM出货持续上修,未来订单洽谈已展开,成长动能延续但预期后续增速趋缓。
    • 技术世代演进:HBM3e迈向HBM4、HBM4e,供货商制程同步推进,先进封装需求随之升温。
    • 需求版图分散:英伟达仍为主要驱动者,惟云端业者自研芯片崛起,带动需求来源多元化。
    • 订价权转移:供给吃紧推升HBM报价,惟传统存储器报价走扬,稀释HBM整体营收占比。

    目录

    1. HBM Market Dynamics and Forecast
    2. Supply and Demand Outlook
    3. Price Trend and Revenue Contribution

    <报告页数:15>

    备注:本研究报告只有英文版本

    HBM Shipment Bits and Annual Growth Rate


    报告分析师

    王豫琪




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