服务器模组需求因CSPs积极采购而推升价格，DDR4供给吃紧、合约价持续上扬，DDR5因高容量模组带动，价格亦稳步上升，但2026年需求增速预期放缓，价格将转为下跌。
报告聚焦于主要厂商HBM产能布局，分析重点厂区扩建及科技趋势，并说明AI市场推动下的需求变化及年度预测，提供产业策略参考依据。
美国政策变动使NVIDIA及AMD禁令调整，有利中国市场出货，带动2025年AI服务器出货持续成长。亚马逊及Oracle积极扩展全球AI数据中心，推升资本支出与服务器需求。Dell采审慎策略但积极布局AI服务器，HPE则优化产品结构但出货目标下修，整体市场呈现结构调整与稳健成长态势。。
NVIDIA重启对中国市场销售AI芯片H20，将优先完成今年目标，配套需求仍需观察上游可供应量，TSMC产能可能成为瓶颈，NVIDIA另外重点将推Blackwell新平台RTX PRO 6000补足不同应用需求。
云端数据中心扩建带动电力及液冷供应链升级，BBU锂电池及液冷架构成核心趋势，相关电源与散热厂商迎接新成长机会。
三大HBM供货商积极推进产品技术与产线，客制化HBM发展受到重视。AI运算需求推动HBM架构演进，客制化带来弹性与效能优化，预期未来产能与合作将持续扩大。
NVIDIA H20有望恢复销售中国，加强AI GPU供应动能，推高HBM及GDDR需求。美方政策转折，利于中国客户采高阶AI芯片，下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点，各大CSP持续下单，ODM准备新平台，Meta与Google积极自研ASIC及CPU，相关散热需求同步提升，但地缘风险持续影响市场展望。
AI ASIC市场正迅速扩张，TPU因能源效率及客制化优势，逐渐从内部转向外部商用。多家大型云端与科技企业积极推动自研ASIC，期望降低成本与供应链风险，促使AI硬件架构向高效能、低功耗与多元应用延伸，成为GPU之后的主要加速器。
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