研究报告


HBM市场快讯 - 2026年3月20日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-20

icon

更新频率

每月

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    NVIDIA调高HBM4规格致三大原厂验证延迟。Samsung凭芯片效能优势有望拔得头筹并提升市占;Micron与SK hynix正修正设计瓶颈。因验证落后,HBM4初期出货具下修风险,将促使客户延后新平台放量,转扩大采购成熟的HBM3e以填补需求。

    重点摘要

    • 规格调升与验证延迟:NVIDIA提高HBM4速度标准,导致三大供货商产品验证普遍递延,目前皆致力于克服封装与芯片效能的技术瓶颈。
    • 供货商竞争态势:Samsung受惠于先进制程优势,芯片效能表现最佳,有望率先通过认证并迎来市占上修机会;Micron与SK hynix则持续优化基础芯片设计以改善漏电与同步问题,预期将稍晚完成验证。
    • 产品交替与市场影响:受限于HBM4初期量产面临出货下修风险,预期将牵动客户延后次世代AI平台放量时程。为维持算力需求,客户策略性转向扩大采购已达成熟良率的HBM3e产品,使具备产能切换弹性的供货商受惠。

    目录

    1. 前言
    2. 三大原厂的认证瓶颈各有不同,Samsung最有机会拔得头筹
    3. Samsung HBM4市占上修机会高,部分HBM4未满足需求可能转往HBM3e
      • Distribution of HBM4 Bit Shipments by Supplier in 2026

    <报告页数:2>

    Distribution of HBM4 Bit Shipments by Supplier in 2026


    报告分析师

    许家源




    HBM 市场快讯 相关报告



    HBM市场快讯 - 2026年7月17日

    2026/07/17

    AI/HBM/服务器

     PDF

    JEDEC正式定义SPHBM4标准,藉重新设计接口架构,使HBM得以直接封装于载板、摆脱与interposer的捆绑,兼顾带宽与布局弹性,惟延迟与功耗仍为挑战,量产时程尚待原厂与载板技术同步成熟。

    HBM市场快讯 - 2026年6月23日

    2026/06/23

    AI/HBM/服务器

     PDF

    三大HBM4原厂验证进度出现分歧,Samsung领先出货带动市占大幅提升,SK hynix因延迟下修出货,Micron影响有限,2026年HBM4市占格局显著重组。

    HBM市场快讯 - 2026年5月13日

    2026/05/13

    AI/HBM/服务器

     PDF

    三大HBM供货商法说会聚焦HBM4量产进度与HBM4e布局,产业重心由良率竞争转向定价权与下世代规格主导;虽传统DRAM利润率短期反超HBM,供货商仍维持均衡产品组合,并看好HBM长期合约价走升。




    会员方案





    分類