研究报告


HBM市场快讯 - 2026年6月23日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-23

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    三大HBM4原厂验证进度出现分歧,Samsung领先出货带动市占大幅提升,SK hynix因延迟下修出货,Micron影响有限,2026年HBM4市占格局显著重组。

    重点摘要

    • Samsung领先认证:率先完成HBM4认证并于2Q26启动出货,全年出货量上修,巩固NVIDIA Rubin平台供应地位,市占显著提升。
    • SK hynix延迟调整:base die interface问题致量产延至3Q26,部分产能转往DDR5/LPDDR5以维持营收,全年HBM4出货量明显下修。
    • Micron影响有限:产能重心持续集中HBM3e,HBM4出货小幅下修,整体市占变动相对有限。
    • Samsung 2027积极布局:把握竞争对手延迟所创造的战略窗口,2027年HBM出货目标较2026年翻倍,力图建立稳固领先地位。

    目录

    1. 前言
    2. Samsung率先出货,全年HBM4出货预期上修
    3. SK hynix验证延迟,产能转向DDR5/LPDDR5,HBM4全年出货下修
    4. Micron产能集中HBM3e,HBM4出货仅小幅下修
    5. Samsung HBM4市占显著提升,明年出货目标上看翻倍
      • Distribution of HBM4 Shipments by Supplier

    <报告页数:2>

    Distribution of HBM4 Shipments by Supplier


    报告分析师

    王豫琪




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