研究报告


HBM市场快讯 - 2026年4月21日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-21

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更新频率

每月

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报告格式

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    存储器市场定价结构出现历史性转折,server DDR5获利自今年首季起正式凌驾HBM;CSP大规模签订长约锁定底价,2026年整体DRAM报价易涨难跌,HBM 2027年议价亦呈现大幅调涨态势。

    重点摘要

    • DDR5获利翻转:server DDR5报价自去年四季起展开涨价循环,今年首季均价已与HBM低端持平,获利正式超越HBM,为近年首见。
    • LTA锁定底价结构:CSP针对未来数年签订长约并谈妥bottom price条款,保障供货商获利,未来报价向下修正空间大幅压缩。
    • HBM 2027年大幅调涨:在产能受限与conventional DRAM获利提升双重压力下,HBM 2027年ASP预期年对年显著攀升,部分客户涨幅接近翻倍。
    • LPDDR5x需求加速:AI应用带动LPDDR5x需求快速扩增,三大产品线同步拉货,获利比较已成原厂产能分配核心决策依据。

    目录

    1. 前言
    2. CSP签订LTA,底价条款锁定长期报价结构
    3. HBM 2027年预期大幅涨价,部分客户接近翻倍
    4. LPDDR5x需求窜起,产品获利比较成供货商核心决策轴
      • Price Comparison between HBM and DDR5

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    Price Comparison between HBM and DDR5


    报告分析师

    王豫琪




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