研究报告


HBM市场快讯 - 2026年5月13日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-05-13

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更新频率

每月

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报告格式

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    三大HBM供货商法说会聚焦HBM4量产进度与HBM4e布局,产业重心由良率竞争转向定价权与下世代规格主导;虽传统DRAM利润率短期反超HBM,供货商仍维持均衡产品组合,并看好HBM长期合约价走升。

    重点摘要

    • HBM4量产:三大厂陆续推进,Samsung已商业出货并以效能优势争取定价溢价。
    • HBM4e布局:三家规画1c/1gamma nm节点,2H26送样、2027量产。
    • 获利反转:传统DRAM利润率短期反超HBM,供货商维持产品组合均衡,看好HBM长线合约价回升。
    • 架构共存:LPU将与GPU协作,不影响HBM用量需求。
    • 产能扩张:Micron新加坡封装厂及铜锣晶圆厂推进,SK hynix M15x聚焦HBM扩产。

    目录

    1. 前言
    2. Micron (FY2Q26,至2026年2月)
    3. SK hynix (1Q26)
    4. Samsung (1Q26)
      • HBM3e & HBM4 Roadmap

    <报告页数:3>

    HBM3e & HBM4 Roadmap


    报告分析师

    王豫琪




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