研究报告


HBM市场快讯 - 2026年8月17日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-17

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    2027年HBM供应合约谈判持续胶着,三大原厂陆续释出涨价讯号。AI需求推升HBM占DRAM产出比重续扬,供应排挤效应加剧,价格走势预期续强。

    重点摘要

    • 谈判胶着:2Q26以来双方就2027年HBM供应议价陷入僵局,至Aug-2026仍未完全议定,近期已有价格层面进一步讨论。
    • SK hynix:与大客户初步磋商,HBM4合约价预期较2026年明显成长,反映其深化AI生态系布局,并于利润与长期发展间取得平衡。
    • Samsung与Micron:仍在议定中,Samsung锁定更高报价以提升获利,中小型客户报价可能更高,反映DRAM供给紧缺及制造难度。
    • 规格调整效益有限:业者评估调整HBM堆栈层数以缓解DRAM供给紧缺,惟缓解幅度有限,HBM占DRAM投片与位元比重续扬,供应排挤延续。

    目录

    1. 前言
      • HBM Demand Will Continue to Crowd Out Conventional DRAM Supply in 2027

    <报告页数:2>

    HBM Demand Will Continue to Crowd Out Conventional DRAM Supply in 2027


    报告分析师

    王豫琪




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