研究报告


HBM市场快讯 - 2026年7月17日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-07-17

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更新频率

每月

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报告格式

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    JEDEC正式定义SPHBM4标准,藉重新设计接口架构,使HBM得以直接封装于载板、摆脱与interposer的捆绑,兼顾带宽与布局弹性,惟延迟与功耗仍为挑战,量产时程尚待原厂与载板技术同步成熟。

    重点摘要

    • 标准缘起:JEDEC发布JESD330-4,定义SPHBM4标准封装方案。
    • 架构设计:放宽bump pitch、缩减I/O、拉高speed per pin以维持带宽。
    • 效益:省去interposer,降低系统成本、提升封装良率与系统散热弹性。
    • 代价:SerDes架构垫高延迟与功耗,载板CTE匹配仍待glass core substrate成熟。
    • 产品定位:介于HBM与MOP之间,原厂尚未积极投入,量产时程未明。

    目录

    1. JEDEC定义SPHBM4,以标准封装承载HBM等级带宽
    2. SPHBM4解除HBM与interposer的捆绑
      • Specification Comparison of HBM4 and SPHBM4
    3. SPHBM4将host与buffer die之间的频率频率提高至HBM4的四倍,buffer die以4:1 SerDes承担高速化复杂度
    4. SPHBM4的效益及代价
    5. SPHBM4定位介于HBM与MOP之间;原厂尚未积极投入

    <报告页数:3>

    Specification Comparison of HBM4 and SPHBM4


    报告分析师

    许家源




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