根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。
TrendForce集邦咨询表示，通用型Server订单需求稳健，但原本已面临PCB、CPU供应吃紧的问题，目前这两项核心零部件的交期已拉长至近一年。此外，近期PMIC（电源管理芯片）、BMC（基板管理控制器）IC交期也同样出现显著延长的情形。
PMIC方面，由于AI Server对电源密度的需求远高于通用型Server，又属于供应商优先供货的品项，八英寸晶圆BCD（Bipolar – CMOS – DMOS）制程因此大幅偏向AI PMIC。更为严峻的是，因Samsung（三星）计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂，将进一步排挤通用型Server使用的PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。
BMC IC同样主要采用成熟制程，晶圆代工厂考量产能有限，倾向先满足利润较高、需求更急迫的AI专用芯片订单，压缩通用型BMC的产能配额，导致交期从过往的11-16周，拉长至21-26周。
在AI Server部分，来自云端服务供应商（CSP）的强劲需求，将支持2026年出货量年增约28%，预计ASIC AI Server的出货成长力道将大于GPU AI Server。但考量Meta、AWS等业者自研芯片调校耗时，有出货递延风险，TrendForce集邦咨询将2026年ASIC占整体AI Server比例从原本的近28%，微调成27%左右，GPU机种维持占大宗。
TrendForce集邦咨询指出，在全球供应链配置不均，以及核心半导体零部件交期瓶颈的影响下，通用型Server出货成长相对AI Server受限，连带将造成2026年整体Server的出货表现面临增长天花板。无法在短期内被满足的超额订单和强劲的采购动能，预计将因等候产能与料件到位的时间差，往后延续至2027年。
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