研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年3月12日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-03-12

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent,锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能,将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟,CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中,将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏而变化,成为推动 AI 算力架构扩张的关键节点。

    重点摘要

    • 策略投资与绑定:NVIDIA 投入巨资锁定高阶雷射产能,将供应链管理从单纯采购升级为资本与技术绑定,以应对 800G 以上高阶模组的组件瓶颈。
    • 技术重心移转:核心瓶颈由模组组装上移至 InP 雷射与高功率 CW 光源,并在更长期的 3.2T 世代延伸至薄膜铌酸锂与氮化硅微梳等新型材料,成为实现更高密度光引擎的关键。
    • 生态系整合:台厂在硅光晶圆代工、CPO 封装及测试设备的角色日益加重,供应链焦点转向雷射、硅光平台与封测产能的协同扩张。

    目录

    1. High‑Speed Optics & Supply Chain Dynamics
    2. Scenario Analysis

    <报告页数:5>

    CPO Penetration


    报告分析师

    储于超

    高乐耘




    AI Infra Bulletin 相关报告



    AI Infra市场快讯 - 2026年6月11日

    2026/06/11

    AI/HBM/服务器 , 光通信

     PDF

    2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机,而在GPU scale-up;竞争也从PIC代工,升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。

    AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日

    2026/05/28

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随着AI服务器平台推进,电源架构演进为多轨并存,散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机,并大幅上修资本支出扩建在地化产线;奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应,台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。

    AI Infra市场快讯 - 2026年5月14日

    2026/05/14

    AI/HBM/服务器

     PDF

    随着 NVIDIA 与 ASIC 平台扩张,AI 数据中心电源及液冷产能吃紧。中国厂商麦格米特与欧陆通成功切入全球供应链,并于高功率领域取得突破。散热方面,液冷技术由器件转向系统整合,维谛技术与奇鋐受惠于 GPU 及 ASIC 双轨需求,带动产值显著提升,长期展望乐观。




    会员方案





    分類