研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年3月12日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-03-12

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent,锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能,将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟,CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中,将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏而变化,成为推动 AI 算力架构扩张的关键节点。

    重点摘要

    • 策略投资与绑定:NVIDIA 投入巨资锁定高阶雷射产能,将供应链管理从单纯采购升级为资本与技术绑定,以应对 800G 以上高阶模组的组件瓶颈。
    • 技术重心移转:核心瓶颈由模组组装上移至 InP 雷射与高功率 CW 光源,并在更长期的 3.2T 世代延伸至薄膜铌酸锂与氮化硅微梳等新型材料,成为实现更高密度光引擎的关键。
    • 生态系整合:台厂在硅光晶圆代工、CPO 封装及测试设备的角色日益加重,供应链焦点转向雷射、硅光平台与封测产能的协同扩张。

    目录

    1. High‑Speed Optics & Supply Chain Dynamics
    2. Scenario Analysis

    <报告页数:5>

    CPO Penetration


    报告分析师

    储于超

    高乐耘




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